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小間距LED屏：COB為何能扛起未來(lái)大旗

標(biāo)簽：小間距l(xiāng)ed顯示 led顯示屏制造廠家 led租賃屏 led透明屏室內(nèi)led顯示屏 2018-08-16 15:56:24913

對(duì)于COB技術(shù)的小間距LED顯示屏，目前市場(chǎng)上的“誤解”不少。一方面，很多人認(rèn)為這是一個(gè)“昂貴”的技術(shù)；另一方面，也有很多人認(rèn)為表貼技術(shù)“足夠用”，新技術(shù)未必有多大前途。但是，自2016年以來(lái)，COB小間距的發(fā)展，特別是高端市場(chǎng)的發(fā)展，卻表明“技術(shù)創(chuàng)新永無(wú)極限”！

國(guó)內(nèi)LED封測(cè)企業(yè)，自2015年下半年開始進(jìn)入大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)周期。其中相當(dāng)一部分新增產(chǎn)能被安排在COB這種封裝技術(shù)上。這不僅僅是因?yàn)镃OB LED顯示應(yīng)用加速發(fā)展，包括照明應(yīng)用、手機(jī)和電視機(jī)的背光源應(yīng)用等，也都紛紛進(jìn)入COB這種芯片級(jí)封裝時(shí)代。在基礎(chǔ)的LED晶元廠商層面，小顆粒高亮度晶體的開發(fā)也日漸豐富。臺(tái)系企業(yè)格外看重后者的市場(chǎng)潛力，并認(rèn)為MIN-LED技術(shù)會(huì)是短期LED應(yīng)用增量市場(chǎng)的主攻方向之一。

可以說(shuō)COB技術(shù)的興起不是一個(gè)人的單打獨(dú)斗，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應(yīng)用，以及設(shè)備和材料廠商，都在支持COB產(chǎn)品的發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈的全面看好，必然意味著COB技術(shù)有其獨(dú)到優(yōu)勢(shì)——這些優(yōu)勢(shì)也是大屏市場(chǎng)，COB產(chǎn)品能夠快速落地的關(guān)鍵。

首先，COB技術(shù)大屏幕在穩(wěn)定性上更好。一方面，COB技術(shù)是芯片級(jí)封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板（無(wú)論是正裝還是倒裝都是如此），這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積，提升了散熱能力。同時(shí)，這種芯片級(jí)的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護(hù)鎧甲，有益于防潮、防磕碰。

另一方面，COB封裝技術(shù)不需要表貼LED顯示產(chǎn)品的回流焊工藝?；亓骱腹に囀且环N較高溫度的焊接過(guò)程。而LED晶體具有溫度敏感性?；亓骱高^(guò)程實(shí)際是表貼LED產(chǎn)品死燈和燈珠減壽的最大因素。COB恰是因?yàn)椴恍枰亓骱高^(guò)程，所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下，穩(wěn)定性大幅提高。

其次，對(duì)于視聽工程而言，視覺(jué)體驗(yàn)也是一個(gè)重要的“選擇點(diǎn)”。COB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較，在畫質(zhì)上具有極大的差異。

LED顯示屏的高亮度是其優(yōu)勢(shì)，但是也是室內(nèi)應(yīng)用的劣勢(shì)。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓LED屏面對(duì)高端指揮調(diào)度中心這種“距離近、觀看時(shí)間長(zhǎng)”的應(yīng)用時(shí)，格外“容易視覺(jué)疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點(diǎn)。而COB小間距技術(shù)，則能很好的消除這些傳統(tǒng)LED屏的“視覺(jué)體驗(yàn)劣勢(shì)”。

COB封裝通過(guò)芯片級(jí)封裝，獲得了更優(yōu)秀的視頻光學(xué)性能，畫質(zhì)更為舒適柔和、且沒(méi)有顯著的像素顆粒感，更為適合“更近距離”、“室內(nèi)環(huán)境光”、“更長(zhǎng)時(shí)間長(zhǎng)期觀看”等條件下的應(yīng)用。

更高的穩(wěn)定性、可靠性，更好的觀感和舒適度是COB小間距能夠成為下一代產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的“現(xiàn)實(shí)”支撐點(diǎn)。但是，這還不是COB技術(shù)的全部?jī)?yōu)勢(shì)。

面向未來(lái)，COB引領(lǐng)小間距LED新突破

小間距LED屏自從誕生之日起，就在不斷的壓縮自己的點(diǎn)距指標(biāo)。目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產(chǎn)品。但是這種產(chǎn)品卻并沒(méi)有大規(guī)模量產(chǎn)和應(yīng)用，在“市場(chǎng)化”上遇到了極限和天花板。小間距LED的進(jìn)一步技術(shù)發(fā)展必然要依賴基礎(chǔ)工藝的進(jìn)步和創(chuàng)新。COB技術(shù)就是這種新的先進(jìn)工藝。

首先，COB小間距LED技術(shù)有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點(diǎn)率的控制。以不到SMD表貼工藝十分之一的壞點(diǎn)率，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更高可靠性，實(shí)現(xiàn)高像素密度產(chǎn)品的市場(chǎng)化應(yīng)用，COB技術(shù)當(dāng)仁不讓。

第二，采用芯片級(jí)封裝工藝的COB技術(shù)，本質(zhì)上是直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過(guò)程。作為更為簡(jiǎn)化的工程方法，其在同等應(yīng)用規(guī)模下，特別是面對(duì) “越來(lái)越小的”像素點(diǎn)時(shí)，其成本變化更為可控。即，如果說(shuō)P1.5間距產(chǎn)品上，SMD表貼還可以靠?jī)r(jià)格優(yōu)勢(shì)說(shuō)話，那么在P1.0及其以下間距的產(chǎn)品上，SMD表貼比較COB的成本優(yōu)勢(shì)就會(huì)逆轉(zhuǎn)。這是整個(gè)工程環(huán)節(jié)簡(jiǎn)化，以及芯片級(jí)直接大規(guī)模封裝LED晶體帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

第三，作為未來(lái)LED顯示行業(yè)的發(fā)展方向，小間距產(chǎn)品上更小的晶體顆粒是繞不過(guò)去的命題。LED發(fā)光技術(shù)的進(jìn)步，足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發(fā)熱量，并滿足顯示大屏的需求。而去集成更小的LED晶體顆粒，顯然COB封裝技術(shù)，比“先燈珠后表貼”的傳統(tǒng)工程路線更適合。

LED顯示屏技術(shù)路線

作為廠商，在選擇技術(shù)路線的時(shí)候，未來(lái)發(fā)展空間是非常重要的因素，LED顯示屏幕往更小間距發(fā)展，SMD技術(shù)遇到瓶頸，而COB技術(shù)在實(shí)現(xiàn)LED顯示屏小/微間距上優(yōu)勢(shì)明顯。2017年三星加強(qiáng)了小間距LED屏在數(shù)字電影放映市場(chǎng)的推廣、索尼加大了小間距LED屏在制作級(jí)影視市場(chǎng)的推廣。這兩家巨頭無(wú)一例外都是COB這樣的封裝級(jí)技術(shù)的支持者。而從產(chǎn)品研發(fā)角度看，索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED顆粒的、芯片級(jí)封裝的LED屏產(chǎn)品。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的LED上游產(chǎn)業(yè)，更是認(rèn)為2018年開始MINI-LED產(chǎn)品的“屏型應(yīng)用”，包括小間距LED屏、直下式液晶背光源產(chǎn)品會(huì)進(jìn)入加速發(fā)展階段。

2017年9月份從科技部傳來(lái)消息：COB作為未來(lái)小間距LED顯示屏的發(fā)展方向，獲國(guó)家“十三五” 重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料?新型顯示課題的立項(xiàng)資助，主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。

COB憑借其顯著優(yōu)勢(shì)，獲得國(guó)際大廠的選擇、業(yè)內(nèi)上游的認(rèn)可及政府的支持，使得COB技術(shù)必然是未來(lái)小間距LED顯示屏產(chǎn)品的關(guān)鍵發(fā)展方向?！@是為何業(yè)內(nèi)稱COB為小間距LED屏第二代產(chǎn)品的核心原因所在。

當(dāng)然，即便是一項(xiàng)非常優(yōu)秀的技術(shù)，COB小間距也不可能一上來(lái)就占領(lǐng)全部市場(chǎng)，從高端開始、逐步普及，這個(gè)過(guò)程也曾經(jīng)是過(guò)去6年表貼小間距LED大屏產(chǎn)品“走過(guò)的道路”。只不過(guò)，現(xiàn)在輪到COB小間距產(chǎn)品，再次演繹先占領(lǐng)高端后普及化的“市場(chǎng)迭代”進(jìn)程了。

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